2023年2月19日～23日に米国サンフランシスコにて開催される世界最高峰の集積回路の国際会議International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)に三浦研の論文が「2編」採択されました。
13.3
“A Triturated Sensing System”
N. Miura, K. Naruse, J. Shiomi, Y. Midoh1, T. Hirose, T. Okidono, T. Miki, M. Nagata
Osaka University, Suita, Japan; Kobe University, Kobe, Japan
13.4
“A Self-Programming PUF Harvesting the High-Energy Plasma During Fabrication”
K. Naruse, T. Ueda, J. Shiomi, Y. Midoh, N. Miura
Osaka University, Suita, Japan
ISSCCは、Google Scholarのコンピュータ設計カテゴリ(※)で、最高のImpact Factorを有する世界最高峰のトップカンファレンスで、Apple/Google/Tesla/Intel/IBMなどの世界のトップ企業が開発した最新のICチップが世界で初めて発表される場「半導体のオリンピック」です。
日本からの発表は、全部で10件で、三浦研の採択論文数は、Sonyと並ぶ2編となっており、東工大の4編に次ぐ機関別では日本で2番目の採択論文数です。
また、13.4については、学部4回生の成瀬君が現地サンフランシスコにて、発表予定であり、学部生がISSCCで論文発表するのは、快挙です。
ISSCC Web Site:
https://www.isscc.org/
ISSCC 2023 Advance Program:
http://submissions.mirasmart.com/ISSCC2023/PDF/ISSCC2023AdvanceProgram.pdf
※Google Scholar Impact Factor Ranking:
https://scholar.google.co.jp/citations?view_op=top_venues&hl=ja&vq=eng_computerhardwaredesign