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2026年8月31日から9月4日にイギリス リバプールにて開催された第21回国際顕微鏡学会議(IMC21)において、中道翔太 君(M2)が口頭＆ポスター発表、新谷爽太 君(M1)がポスター発表を行いました。

• Shota Nakamichi, Yoshihiro Midoh, Jun Shiomi, Noriyuki Miura, “Text-Prompted Generative AI for Synthetic Electron Microscopy Image Generation,” The 21st International Microscopy Congress (IMC21), IP2 208, Aug. 2026.
• Sota Shintani, Yoshihiro Midoh, Jun Shiomi, Yasukazu Murakami, Noriyuki Miura, “Visualization of Catalyst-Induced Effects on Nanoparticle Crystal Structures via Interpretable STEM Image Classification,” The 21st International Microscopy Congress (IMC21), IP2 209, Aug. 2026.

2026年5月25日から27日に仙台国際センターにて開催された日本顕微鏡学会学術講演会において、御堂義博 特任准教授, 中道翔太 君(M2)が口頭発表を行いました。

中道翔太, 御堂義博, 塩見 準, 三浦典之, “SEM画像生成AIモデルによる雑音特性の再現性評価,” 第82回日本顕微鏡学会学術講演会, 2F_S-6_05, May 2026. (宮城)

御堂義博, 佐伯 哲平, 村上 恭和, “干渉縞の物理的制約を考慮したNoise2Noiseによる電子線ホログラムの雑音低減,” 第82回日本顕微鏡学会学術講演会, 3F_S-6_18, May 2026. (宮城)

2026年2月23日～2月26日にサンノゼで開催されたSPIE Advanced Lithography+Patterningにおいて、 村上慎治(M2)君が研究成果を発表しました。

• Shinji Murakami, Yoshihiro Midoh, Masahiro Oya, Yosuke Okamoto, Shinichi Nakazawa, Kotaro Maruyama, Yuichiro Yamazaki, Noriyuki Miura, “Occlusion-aware pattern measurement for see-through BSE images of HV-SEM via contour- and pixel-based approaches”

2026年2月16日～19日に米国サンフランシスコで開催された集積回路設計のトップカンファレンスInternational Solid-State Circuit Conference (ISSCC)にて日東 大輝 (D1) 君、岡田 明樹 (M2) 君が研究成果を発表しました(岡田君はStudent Research Previewでのポスター発表)。

29.5
“A Sub-Gram Individual Plant Stress Sensor Tag for Smart Farming”
D. Nitto¹, K. Yanase¹, Y. Fujisawa¹, J. Shiomi¹, Y. Midoh¹, T. Wadatsumi², M. Nagata², A. Oncu³, C. Sideris⁴, C. Suriyasak⁵, Y. Ishibashi⁵, N. Miura¹

¹University of Osaka, Suita, Japan,
²Kobe University, Kobe, Japan
³Bogazici University, Istanbul, Turkey
⁴University of Southern California, Los Angeles, CA
⁵Kyushu University, Fukuoka, Japan

Student Research Preview (SRP) – 2.6
H. Okada¹, T. Miki², R. Takahashi², M. Nagata², J. Shiomi¹, Y. Midoh¹, R. Ueno³, N. Miura¹

¹University of Osaka, Suita, Japan,
²Kobe University, Kobe, Japan
³Kkyoto University, Kyoto, Japan,

三浦典之教授が、2月3日に日本学士院にて挙行された授賞式にて、第22回 日本学術振興会賞を受賞しました。受賞理由は「近接電磁場を積極活用する革新的半導体コンピューティング技術の開拓」です。

https://www.jsps.go.jp/file/storage/j-jsps-prize/kettei/r7/22nd_JSPSprize_list_jp.pdf

https://www.jsps.go.jp/file/storage/j-jsps-prize/kettei/r7/22nd_JSPSprize_reason_jp.pdf

三浦典之教授が、第22回（令和7（2025）年度）日本学術振興会賞の受賞者に選ばれました。

https://www.jsps.go.jp/j-topics/2025/1216.html

2025年12月15日にセコム本社（東京都渋谷区）で開催された電子情報通信学会 ハードウェアセキュリティフォーラム 2025において、成瀬 厚太郎 君(D1)、岡田 明樹 君(M2)がポスター発表を行いました。

• 成瀬 厚太郎, 西邨 なぎさ, 佐々木 輝, 御堂 義博, 塩見 準, 田中 雄一, 栗林 稔, 三浦 典之, “100台規模の監視カメラ群におけるデバイス固有性を用いた計測セキュリティ技術の拡張性実証”
• 岡田 明樹, 三木 拓司, 高橋 亮蔵, 永田 真, 塩見 準, 御堂 義博, 上野 嶺, 三浦 典之, “AD変換器の統計的サイドチャネル情報漏洩評価”

また、成瀬君がハードウェアセキュリティ研究会若手優秀賞を受賞しました。同賞に対する詳細はこちらを参照。これは、HWS・VLD・ICD合同研究会(2025年3月)での発表に対しての受賞です。

• 2025年12月 電子情報通信学会 ハードウェアセキュリティ研究会 若手優秀賞（成瀬 厚太郎, 御堂 義博, 三浦 典之）, “デバイス固有性を利用した監視カメラ用計測セキュリティ技術の拡張性評価”

2025年12月1日〜3日に開催されたデザインガイア2025にて、石川貴大君（2024年度M2）らが電子情報通信学会 VLSI設計技術研究専門委員会 優秀技術報告賞を受賞しました。
また、塩見准教授と京都工芸繊維大学との共同研究による成果発表に対しても優秀技術報告賞を受賞しました。
いずれの受賞もHWS・VLD・ICD合同研究会(2025年3月)での発表に対する受賞です。

• 2025年12月 電子情報通信学会 VLSI設計技術研究専門委員会 優秀技術報告賞 (石川貴大, 御堂義博, 三浦典之, 新谷道広, 塩見準), “ハードウェアトロイ検出を可能にする細粒度電源ドメイン分割回路の低コスト化”
• 2025年12月 電子情報通信学会 VLSI設計技術研究専門委員会 優秀技術報告賞 (高谷彩乃, 中島隆一, 塩見準, 新谷道広), “低温環境下におけるトランジスタ特性を用いたハードウェアトロイの開発”

2025年11月11日～11月13日に千里ライフサイエンスセンター（大阪府豊中市）で開催された ナノテスティングシンポジウム(NANOTS)2025 において、御堂義博 特任准教授、村上慎治  君 (M2)、中道翔太 君(M1) が研究成果を発表しました。事務局運営にも協力しました。

• 御堂義博, “大規模言語モデルを用いたナノテスティング学術的知見の利活用”
• 中道翔太, 御堂義博, 淺野修一朗, 塩見準, 三浦典之, “SEM画像生成AI の半導体パターン寸法計測への応用”
• 村上慎治, 大家政洋, 岡本陽介, 中澤伸一, 丸山浩太郎, 山崎裕一郎, 御堂義博, 三浦典之, “半導体多層構造パターンのSEM画像に対する輪郭抽出アプローチの有効性評価”

2025年10月26日から29日に米国アトランタのGeorgia Tech Global Learning Centerで開催されたIEEE-EMBS International Conference on Biomedical and Health Informatics (BHI’25)において、大西 智也君(M2)が口頭発表を行いました。オープンレビューによる審査の結果をみると、今回投稿した一般会議録は全386件の申請のうち113件（採択率29.3%）が採択、さらに口頭発表は全523件（特集号への申請を含む）のうちわずか51件（9.2%）しかおらず、高い評価をいただくことができました。

T. Onishi, Y. Midoh, J. Shiomi, T. Yuba, N. Miura, “Markerless Laryngeal Motion Tracking During Swallowing Using an RGB-D Camera with 3D Head-and-Neck Alignment,” Proc. IEEE BHI, Oct. 2025. (Atlanta, USA)